产品应用实例

本文通过实验和模拟研究了铜/硼碳化物/金刚石复合材料界面热导提升机制，对高性能电子设备散热管理有重要应用，如CPU散热器、功率器件热沉等，提高散热效率、稳定性和使用寿命。界面优化策略可推广至其他金属基复合材料，为航空航天、军事技术、微电子提供热管理方案。精确控制界面粗糙度和中间层厚度可提升热传导效率，对技术发展和应用具重要意义。研究中，团队采用了先进的Autinst Pioneer ONE时间域热反射（TDTR）系统，对不同粗糙度的金刚石表面与铜之间的界面热阻进行了精确测量。TDTR技术以其卓越的时间和空间分辨率，成为微纳尺度热传输现象研究的重要工具。通过泵浦-探测光学方法，TDTR系统能够产生激光脉冲，通过测量样品表面的反射率变化来推断表面温度变化，从而提取界面热导。